WLCSP

Wafer Level Chip Scale Package

Tecnologia per la costruzione di moduli di memoria. L'integrato viene montato direttamente sul circuito stampato senza alcun dispositivo di montaggio, inserimento o saldatura.
Con questa tecnologia vengono ridotte le radiazioni elettromagnetiche e la produzione di calore, rendendo possibile raggiungere velocitÓ e stabilitÓ maggiori di altre tecnologie.


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