BGA

Ball Grid Array

Cartuccia che ospita un processore Celeron Mobile o Dixon Mobile. La sua particolarità è che non utilizza i tradizionali pin, ma sfere minuscole che si inseriscono in apposite concavità, presenti direttamente sulla scheda madre (senza utilizzare un connettore), e qui si incastrano permanentemente per induzione di calore (senza saldature né sul contenitore né sulla scheda). Produce così poco calore che non è necessaria la ventola di raffreddamento. E' saldato direttamente sulla scheda madre ed è di dimensioni 3,5x3,5 cm.


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